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                铜片软连接

                • 2018-06-23
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                  铜片软连接

                  铜片软连接材料:T2、T2M、无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm

                  成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起

                  铜片软连接工艺:

                  (1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型

                  (2)采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型

                  铜片软连接是一︻种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用,广泛用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳素、电动机车、海轮等多种行业

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